华为IoT开发三件套:HiLink、LiteOS、芯片

8月9日中午信息，在华为开发者交流会上，华为顾客业务流程首席战略官邵洋详细介绍华为IoT开发三件套，HiLink、LiteOS、芯片。

HiLink的6类通讯技术可联接超100种家居类目，LiteOS事后会融进鸿蒙OS，IoT芯片从2018年迄今总计出货量2.9亿颗。

此外华为还宣布公布了凌霄WiFi-loT芯片，将于2019年末发售。除此之外，华为公布鸿鹄视頻显示信息芯片总计送货已超4000万片。

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